底部填充胶主要应用于倒装芯片，CSP 和BGA，透过毛细流动作用，形成均匀一致且无空洞的底部填充层，分散由温度冲击和物理冲击引起的应力，提高组件在弯曲、震动、跌落或高低温循环时的可靠性。

产品特性：

1. 单组份快速固化，适用范围广，操作工艺简单

2. 流动性快，均匀无缝隙填充

3. 抗震、耐高低温冲击、易返修

主要用途：

1. 用于芯片的四角固定

2. 用于芯片的四边围堰

3. 用于芯片的底部填充