模组胶是单组份低温快速固化改良型环氧树脂胶粘剂，能在较低温度，短时间内快速固化，在多种不同类型的材料之间形成极佳的粘接力，在适当的条件下可以进行返修。

产品特性：

1. 快速低温固化

2. 粘接性能强

3. 储存稳定性高，施工时间长，不易干

4. 固化过程中不流胶，无需毛边处理

主要用途：

1. 记忆卡

2. CCD/CMOS 等产品

3. 用于PCBA 组装中各类主动和被动元器件的粘接、补强等

4. 用于不耐高温的元件填充、粘接