导热硅凝胶是一款单组份硅系导热凝胶，其质软且无需固化，应用于各类缝隙且需要低机械压力的电子组件间，具有良好的导热和填隙能力，优良的流变性能可使材料在较小的压力下点胶操作。

产品特性：

1. 导热性能好

2. 对器件反作用力小

3. 易压缩，电绝缘

4. 低热阻

主要用途：

1. 手机散热导热模块和大型存储设备、机箱散热模块

2. 主机和小型办公室网络设备、LED 照明

3. 汽车电子设备电信设备标准包装、无线电设备

4. 机顶盒及电源、视频音频模块