导热硅脂广泛应用于发热电子元器件和散热器的热传导，产品在发热电子元器件与散热基材之间形成良好的导热通道，使器件工作温度降低在临界点以下，大大延长元器件寿命。

产品特性：

1. 高导热性能

2. 优越的耐高低温性能，高温下不流淌，不易沉降，不硬化

3. 优良的介电性能

4. 丝印效果良好

主要用途：

1. CPU 与散热器填隙、大功率三极管、可控硅元件、二极管与基材（铝、铜）接触的逢隙处的填充、视机功放管及散热片之间、半导体制冷等

2. 用于其他大型电子、电器设备的导热